详解 补强工艺制作生产流程

　　近日，有朋友问小编，FPC线路板补强工艺制作生产流程是什么，需要用到哪些设备，这里小编通过工厂的实际经验来详细的说一说。

　　 补强工艺制作生产流程，由于 的特点是轻/薄/短/小,因此在生产加工时其制作流程相比硬性印刷电路板的流程要复杂些，也要精细很多，如fpc 的补强工艺及补强材料的选择要求相对严格。

　　 的特点是轻薄短小,因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择， 在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以贴合补强材料的目的是为了加强 的机械强度,方便表面装零件等,柔性电路板所用到的补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有pet,pi,背胶,金属或树脂补强板等等。

　　一、 补强主流程

　　生产工艺流程：开料(铜箔 保护膜 补强 psa )→钻孔(铜箔 保护膜 补强 psa)→黑孔或pth→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→电镀铜→去干膜→化学清洗→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→蚀 刻→去干膜→磨刷→贴上/下保护膜→层压→贴补强→层压→冲孔→印文字→烘烤→表面处理→贴psa→分割→冲引线→电检→冲外形→fqc(全检)→oqc→包装→出货

　　二、补强贴合

　　1.热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。

　　2.感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。

　　三、补强压合

　　1.热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在 上。

　　2.柔性电路板感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合

　　四、熟化

　　针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。

　　五、 使用设备介绍

　　1.冷藏柜:存放需冷藏之补强胶片

　　2.预贴机(c/f贴合机):贴合热压性补强胶片

　　3.手动贴合治具:贴合冷压性补强胶片

　　4.真空机:对热压性补强贴合完成品进行压合

　　5.80吨快压机:对pi类较薄的热压性补强贴合完成品进行压合

　　7.冷压机:对冷压性补强进行压合

　　8.烘箱:烘烤热压性补强压合完成品

　　六、 使用治具介绍

　　1.预贴治具:

　　2.定位pin:

　　七、补强胶片

　　1.补强胶片: 补强 的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.

　　2.接着剂:是一种热硬化胶或感压性胶,厚度依客戶要求而決定.

　　3.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

　　4.依材料卡上要求将需冷藏之补强胶片按要求存放

　　5.冷藏温度:1~9℃,冷藏条件下保质期3个月

　　6.柔性电路板补强材料在室温下存放不能超过8小时

　　以上就是小编整理的关于 补强工艺制作生产流程,希望对大家有帮助，让大家对补强的流程有了一个新的认识，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。