乐清市 ：fpc软硬结合板受到iPhone带动而市场看好

　　有朋友问iPhone里面有用到fpc吗，答案是肯定的，有些版本还采用了fpc软硬结合板，就是 与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。我们先来看一下软硬结合板的优缺点。

　　优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

　　缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

　　新版iPhone采用了软硬结合板的设计，今年预估将带动软硬结合板市场增1.4 倍。日本市场研调机构富士总研调查报告指出，软硬结合板在2012年因获得苹果iPad采用提振市场呈现扩大，之后其他厂商平板产品、中低端智能手机、产业机器、医疗机器也陆续采用。

　　富士总研指出，预估 2018 年以后软硬结合板将被扩大采用，将达2016年的 3.6 倍，不过当前良率不高这点需要克服。另外，富士总研指出，苹果于2016年在应用处理器上采用“扇出型晶圆级封装”技术后，就带动该封装技术市场急速扩大，而2017年除了iPad之外，其他厂商也在电源 IC 等产品上采用 FOWLP，提振今年 FOWLP 市场规模预估将年增 61.5% 至 4.2 亿个。

　　富士总研表示，FOWLP目前虽仍存在良率不高问题，不过若相关问题能获得改进，有望吸引更多智能手机厂商从FC-CSP转换至FOWLP，预估2019年以后FOWLP市场将呈现急速扩大。

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