江苏 ：关于软硬结合板较于硬板的优势

　　目前FPC行业飞速发展，为了满足电子产品的更多需求，软硬结合板也得到了快速的发展，那么较于硬板，软硬结合板具有哪些明显的优势呢，下面小编来详细的说一说。

　　软硬结合板，顾名思义是软板和硬板的结合体，是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接，再层压入一个单一组件中，形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品设计带来巨大的方便。

　　软硬结合板的应用范围主要包括：先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机，高品质MP3播放器及航空航天等，其优势如下:

　　(1) 实现立体组装，节省组装空间，使电子产品变得更加小巧轻便。

　　(2). 软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高 。

　　(3) 结合HDI技术，软硬结合板的设计空间已经逐渐开阔。

　　随着数码产品的日新月异，印制电路板技术的不断发展，软硬结合板将会更具竞争力

　　软硬结合板较于硬板之优点：

　　1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状.

　　2. 耐高低温，耐燃.

　　3. 可折叠而不影响讯号传递功能.

　　4. 可防止静电干扰.

　　5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高.

　　6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误， 并提高有关产品的使用寿命.

　　7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增 加，成本降低.

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