随着行业继续向着5G进发,软硬结合板厂家也将在5G版图上受益。基站升级换代,5G为企业通讯板带来增长空间。随着5G商用的到来,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板有着海量的需求,对PCB有着海量升级替换需求。因此软硬结合板厂家将受益于5G技术的发展。
5G是第五代移动通信技术,是第四代通信技术(4G)的延伸,5G的各项技术指标相比4G都要大幅提升。其中,峰值传输速度达到20Gbps,延迟降低到1ms,连接密度达到106/km2,移动性达到500km/h,流量密度达到10Mbps/m2。
由于毫米波的工作频率较高,5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求。高频电路板通常是指工作频率在1GHz以上的电路,软硬结合板厂家在生产高频电路板时必须要满足两个条件:
1.介电常数必须小且稳定,通常是越小越好,高介电常数容易造成信号传输一迟。
2.介质损耗必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小信号损耗也越小。
说到这两点对高频PCB的制造工艺要求非常高,因此高频PCB的技术壁垒较高,制造难度也远高于其他的传统PCB产品。基站升级换代,5G为企业通讯板带来增长空间。随着5G商用的到来,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板有着海量的需求,对PCB有着海量升级替换需求。因此软硬结合板厂家将受益于5G技术的发展。
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