深圳坪山 厂：多层 分类

　　近日，有朋友问小编，什么是FPC多层板，FPC多层板是如何分类的，都有哪几类，这里小编针对此问题详细的来说一说。

　　要了解多层软板的分类，首先要弄清楚，什么是FPC多层板。

　　多层FPC软板

　　多层FPC软板如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层FPC软板。最简单的多层FPC软板是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层FPC软板结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

　　多层FPC软板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层FPC软板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面FPC软板优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。今天，FPC生产厂家就带大家了解下多层软板的分类：

　　多层FPC软板可进一步分成如下类型：

　　1)挠性绝缘基材上构成多层FPC软板，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层FPC软板部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。

　　为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层FPC软板最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

　　2)在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层FPC软板是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。

　　当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类FPC软板。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

　　3)在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层FPC软板是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。

　　术语“可成型的”定义为：多层FPC软板部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。

　　用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层FPC软板实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路板。

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