随着科技在不断的进步,5G,无人驾驶,智能穿戴的越来越成熟,消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于 工艺加工和材料的物理性能要求越来越高。
那么我们要如何选择可靠的产品,首先fpc选用原材料的铜泊做起。铜泊分为电解铜箔和压延铜箔。
电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。
如今柔性FPC线路板铜箔的发展趋势是:
(1)高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍
(2)精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。
(3)压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。
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