有朋友问小编,软板可以做喷锡工艺吗,喷锡有哪些好优点与缺点呢,下面天津 厂家小编来详细的说一说。
喷锡作为线路板板面处理的一种常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。
喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡;
1、防治裸铜面氧化;
2、保持焊锡性。
通俗来讲水平喷锡工艺,主要有前清洗处理,预热,助焊剂涂覆,水平喷锡,热风刀刮锡,冷却以及后清洗处理。作为一种典型的 板面处理的方式,它已经被广泛地用于线路的生产。针对以上的几个工艺流程,我们抽取了几个总结了以下内容。
前清洗处理主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1.0微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快速吹干。
提及 的水平喷锡工艺,主要可以从水平喷锡的厚度来进行区分。分别是:2.54mm, 5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),这些可以通过微切片来进行测定。
细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度,微蚀药水的简单配制:双氧水与氨水1:3的体积比微蚀10—15秒钟;界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸,2次在1.8个微英寸左 右;喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定;板子的平坦度flatness主要是板弯和板翘。
水平喷锡的工艺流程:
前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→水平喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理
前处理预热爱上松香浸锡风刀水洗烘干
无铅制程与有铅制程的工业流程基本上差不多,只是在浸锡的时候与有铅制程有分别,其锡的熔点与浸锡时间与生产温度都不同.
1、产品可焊性及硬度好.
2、储藏时间长,条件好能储藏2-3年.
3、工艺简单,不合格品可以返喷.成本低、污染少.
4、融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄
5、沾锡时间短wetting time,1秒钟左右;
6、板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少;
无铅合金控制铜离子的方法因Sn/Cu的密度低,用传统的漂铜方法无法捞出铜渣,只需补充0.6-0.85的Sn/Ni合金来稀释锡缸中的铜含量。
由于软板的特殊性,所以只适合水平喷锡,垂直喷锡一般是硬板才采用。
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