厦门 厂家： 贴片之后过孔不通的四大原因

　　有些朋友反应，软板在贴片过后，有些孔不通的现象，是什么原因造成的，到底是出货前没测试好，还是后续生产引起的，下面厦门 厂家小编来详细的介绍一下。

　　 贴片之后过孔不通的原因大多数是以下四个原因造成的：

　　1、沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。(化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析)

　　2、SMT锡质量及技术引起的不良：焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良，新手的伙伴们，对于控制时间上，对材料的判断上不是很精准，在高温下材料下出现失误，导致孔铜融掉出现不通。

　　3、线路板过孔需要过大电流，未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜，这种问题也是经常会发生的，理论值的电流和实际的电流不成比，导致通电后直接融掉孔铜，从而导致过孔不通，被误以为没有进行测试。

　　4、钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。

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