江西 公司：设计多层软板需注意的五大事项

　　近日有朋友问小编，我们软板一般单双面的比较多，如果是设计四层及以上的板，有没有需要注意的地方，下面江西 公司小编从五个方面来详细的说一说。

　　一、布线要求：

　　1、在依据电路功能调整布线的前提下，要注意多层 有元件的面少布线，为后期排除故障提供方便;

　　2、多层 又细又密、容易受到干扰的信号线放置内层;

　　3、均匀分布多层 铜箔，避免出现翘曲;

      4、多层 外形离线路大于1.27mm以上，防止出现因外形机械加工伤到线路，引起层间短路

　　二、元件摆放要从两个方面考虑：

　　1、多层 排列要疏密均匀，即要美观又要为后期装配，维修提供方便;

　　2、根据多层 电路原理顺着电路电流走向，合理决定整体布局(如果是做高频模拟电路就更要注意)。优先确定(中央mcu芯片、异受干扰信号源)位置，然后根据原理图布局

　　三、要从结构上考虑

　　1、任何多层 都需要与其他外壳等结构装配，因此一般多层 板子的外形以产品整体结构为依据(从方便生产角度上考虑，外形要尽量简单，利于装配，降低生产成本);

　　2、多层 层数要依据电路性能、线路密集程度、以及板子的外形尺寸考虑;

　　3、板子层数最好是偶数层，不对称层压结构会导致板子出现翘曲，影响多层 贴片元件焊接。

　　四、电源层分区建议采用0.5mm～2mm间距，电压越高，间距越大。安全间距在布线能排开前提下能宽尽量宽，减少多层 生产成本，降低成品故障。

　　为提高整个多层 的抗干扰能力，信号源附近少布线，合理选择接地点，IC芯片附近加滤波电容。

　　五、导线走向：

　　1、分离VCC、GND、信号层，减少三者之间的干扰;

　　2、彼此相邻层间避免出现平行线，减少层间耦合，以及信号串扰;

　　3、多层 走线能短就不要长，小电流信号容易受到干扰;

　　4、导向宽度根据电路对阻抗、电流要求确定，普遍上来说，VCC、GND线宽一些，信号线一般在 0.15mm～0.25mm之间。

　　以上就是江西 公司：//www.doterrard.com/news-gs/394.html 整理的关于设计多层软板需注意的五大事项，希望对大家在设计多层软板的时候有帮助，如还有不明白的地方，请联系我司客服为您解答。