随着科技的不断进步,fpc应用越来越广,有很多朋友拿到一块fpc,不知道它是由哪些部份组成的,下面小编根据工厂内部的经验,来详细的说一说。
1、 介电层:用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
2、线路与图面:线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
3、 丝印:此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
4、 覆盖膜:FPC覆盖膜一般也可以叫保护膜,主要的作用是保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化;为后续的表面处理进行覆盖,以及在SMT中起阻焊作用。
5、表面处理:直接决定着一个FPC 的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺,目前比较常见的表面处理工艺有沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP等。
6、孔:导通孔可使两层次以上的线路彼此导通。
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