珠海 ：fpc软板常见的三种结构

　　随着时代的进步，科技的不断发展，fpc软板应用越来越广，5G通信，无人驾驶，物联网等等，但是有很多朋友不是很明白软板的结构，下面小编针对此问题来结合工厂的情况详细的说一说。

　　1、双面板的结构：它的原材料是铜箔+保护膜+透明胶，首先要按照焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，然后腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

　　2、多层板的结构：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔，一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔;先是在基材和铜箔上钻孔，清洗之后再镀上一定厚度的铜，这样过孔就做好了，后面的制作工艺与单层板几乎一样。

　　3、单层板的结构：这是最简单结构的柔性板，通常以基材+保护膜+透明胶+铜箔;首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔来露出相应的焊盘，清洗之后再用滚压法把两者结合起来，然后在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护，之后还需要冲压成相应形状的小电路板。

　　fpc 它的这些种类结构虽然种类不同，但是很多制作工艺都有着相同之处，只是在一些基础的地方增加了不同的工艺，用来对应不同的领域。

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