线路板生产完成后下一个工序是贴片和焊接,那么如何分辩fpc软板焊点的外观是否良好,还有焊点的失效形式就尤为重要,下面小编来详细的说一说。
一、 焊点的外观评价
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:
1、完整而平滑光亮的表面;
2、良好的润湿;
3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中。
原则上,这些准则适合于
SMT贴片加工中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,最大不超过600。
二、寿命周期内 焊点的失效形式
考虑到失效与时间的关系, 焊点失效形式分为三个不同的时期:
1、早期失效阶段,主要是质量不好的焊点大量发生失效,也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。
2、稳定失效率阶段,该阶段大部分焊点的质量良好,失效的发生率(失效率)很低,且比较稳定。
3、寿命终结伦阶段,失效主要由累积的破环性因素造成的,包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素,比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应,或热一机械应力造成焊点失效。SMT贴片加工失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。
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