苏州 ：fpc软性结构改善了PCB线路板设计的限制

　　fpc的出现，改变了以往pcb硬板达不到的限制，可以拆弯就是最为明显的区别，那么还有哪些优点呢，下面小编来详细的说一说。

　　FPC软板与PCB同样采行铜箔为导电线路设计，相较硬式PCB不同的是，其印刷电路为在可挠式的基材进行电路排布，由铜箔作为电子元件讯号传输媒介。

　　由于FPC具可连续大量进行自动化生产、线路设计可提高配线密度、FPC材料重量轻、材料的厚度与体积相当小，也可减少配线错误的状况发生，甚至可以适应不同的材料或结构外型做适应性设计，目前在数位相机、手机、笔记型电脑等电子产品相当常见。

　　检视软板的主要结构，主要由压延铜箔、绝缘塑料基材(PET或PI)、接着剂(压克力胶、环氧树脂)等组成，外层的应用材料多称为Coverlay，为使用PET或PI包覆保护内部压延铜箔结构，避免铜箔受外部水气影响，出现材料劣化或氧化问题。

　　fpc软性电路板生产的关键在于必须利用精密涂布程序搭配生产压合铜箔结构体，生产过程的环境洁淨度要求高，而观察其材料的成本结构，PI约佔总成本的5成，其馀为压延铜箔35%，与制造成本约10%，少部分为人工必要的处理成本，可以说fpc最大的成本在于PI材料。

　　较PCB发展至HDI的多层型态不同，FPC在制程与材料先天限制下，不容易发展多层结构设计，一般仍以3L(Layer)上下为主，多数作为部分如外部机械开关的连接软板、摄影机模组的连接板材，大量使用FPC的效益不若HDI为高，大多数的状况都是核心电路为由HDI多层板结构完成主元件的架构，其馀如周边模组利用软板进行整合。

　　FPC线路板的作用相当多，可以作为多PCB结构彼此间硬板的资料、电路传输中介，达到符合产品构型的弹性设计方案，而异质板材的连接方式，可以选用软板排线搭配专用连接器，也可以选用如软硬结合板设计，让终端产品的厚度可以因为减省连接器的高度，而获得更微缩终端产品尺寸的使用效益。

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