佛山 ：柔性软板常用铜箔介绍

　　随着科技的不断发展，软板在电子产品中应用越来越广，有些朋友不清楚，软板上的铜箔有几种类型。下面小编针对此问题来详细的说一说。目前， 常用的铜箔类型有两种:压延铜箔和电解铜箔。

　　一、压延铜箔

　　压延退火铜箔的制造，首先要加热铜链，然后把它们送入一系列的滚筒中，使它们缩减为指定厚度的铜箔。旋转生成了铜箔中的颗粒结构，这些颗粒结构看起来像搭接的水平面上。在压力和温度的作用下，大小不同的铜颗粒之间相互作用，这就行成了铜箔的性能，例如延展性和硬度，同时也产生了一个光滑的表面。与电解铜箔相比，这种生产工艺生产的铜箔能承受更大的反复弯曲。

　　压延退火方法制造的铜箔应用在 厂家生产的柔性电路板产品时，fpc线路板耐弯折性能很优秀，然而，它的缺点是成本较高， 制造时铜箔的厚度和宽度的可选性较少。

　　二、电解铜箔

　　电解铜箔的制造是将铜离子电镀到一个圆柱形阴极上，铜箔不断地从上面剥离下来。电解铜箔是柱状晶粒结构的，当铜箔被弯曲时颗粒分离，这就使得铜箔弯曲时，其柔性和抗破裂能力比压延退火铜箔要小。

　　电解铜箔制造过程电解过程开始是将铜从硫酸溶液中分解出来，通过温度和搅动来控制分解率。铜箔的外形和力学性能可能过使用不同类型的添加剂加以控制。 铜溶液不断地被注入电解池中，在电解池阳极和阴极之间电流的作用下，铜离子从化学池中析出到阴极表面。

　　阴极是一个旋转的圆柱形磁鼓，它的一分浸没在溶液中。当阴极进入溶液中时，铜开始沉积在磁鼓的表面，并且连续电镀直到磁鼓离开溶液。当阴极继续旋转时，铜箔从阴极剥离。阴极磁鼓的旋转速度决定了铜箔的厚度，电解过程能够生产许多厚度和宽度的铜箔。

　　所以电解铜箔用于 厂家生产时，通常可选择的柔性电路板厚度和宽度更多，但是电解铜箔制成的柔性电路板柔软性、耐弯折性、挠性都比压延铜箔制成的 要差一些。

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