安徽fpc :软板常用的辅助材料
我们经常看到软板上面有贴一些材料上面,有些是为了增加硬度,有些是为了屏蔽信号干扰,那么经常会用到哪一些辅助材料呢,下面小编来根据工厂的经验来详细的说一说。
的主要材料是单面和双面铜箔,利用铜箔的导电性和信号传输功能,在电子产品内部实现一个集成电路。除铜箔外
厂家生产FPC还经常用到各种辅材,起到辅助功能,对
的电气性能、机械性能、物理化学性能起到调节保护的作用。
软板的生产工序繁杂,从开料钻孔到包装出货中间所需要的工序有20多道,根据客户需求,最常用的辅材有FR4(环氧玻纤布层压板)、PI(聚酰亚胺)、钢片(主要为303不锈钢)、电磁膜、导电胶、3M胶纸等等。
1、钢片,主要指303不锈钢补强。303不锈钢是奥氏体型分别含有硫和硒的易切削不锈耐磨酸钢,用于要求易切削和表面光洁度高的场合。FPC补强往往形状不一,而不锈钢303易于蚀刻。
因此,在需要高稳定性的FPC产品中,常使用此种钢片补强,因钢片补强不能使用CNC钻孔,也不能用FPC激光器切割,主要使用药水蚀刻的方法制作,固它的成本也相对较高了。
钢片补强的厚度一般为0.1mm,0.15mm,0.2mm。质地硬,功能与FR4一样,用于焊接处补强,比FR4美观,可接地,硬度较FR4高。
2、PI,Polyimide,即聚酰亚胺。质地较软,可弯曲,主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔;,具有阻燃性,耐高温耐低温性,长期使用温度可在-200℃~426℃,加入纤维合成后,机械性能极高,扛蠕变,自带润性,耐磨,耐辐射,且具有高绝缘性。
PI辅材,由可以分为:PI保护膜以及PI补强片。
PI保护膜的厚度主要12.5um及25um,用作电路绝缘;PI补强板,主要用在FPC金手指背部的区域,一方面是为了增厚该区域至对应连接器的插拔高度,使其紧固,二是其自润性特点,令其表面光滑,且硬度不高,很大程度上减少了对插拔区域的摩擦损伤,以及另多次插拔厚的FPC,仍保持美观,三是其低热膨胀系数、高尺寸稳定性,让FPC补强精密度更高。
PI补强片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm,根据设计图纸及使用环境,选择不同厚度的PI补强进行压合。主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔。
3、FR4,即环氧玻纤布层压板。在FPC中,常指耐燃等级为FR-4的环氧玻纤布层压板。它的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小。质地较硬主要用在 焊接处的反面,作为加强,方便焊接稳定可靠。
这类产品主要用于双面PCB ,用量很大,在FPC中,则主要用作补强片,并且主要用作FPC焊接区域背部,用以加强焊接区域的硬度, 厂家用到的FR4,厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等,同样根据不同的需要选择不同的FR4。
4、3M胶纸。主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与 粘贴,以及FPC与客户产品组装固定。
5、导电胶。用于钢片与FPC的连接压合,导电,可实现钢片接地功能;
6、EIM电磁膜。贴于 表面,用于屏蔽信号干扰;
以上就是安徽fpc ://www.doterrard.com/news-gs/422.html小编整理的关于软板常用的辅助材料,希望对大家在工作中有所帮助,这些辅助材料,主要是对线路板起到保护制成、改变其机械性能和电气性能,从而实现fpc软板的可挠性集成线路的功能。
实际生产中,厂家需要根据终端产品的使用环境与功能要求来选择 的辅材,保证低成本高效率的加工生产,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。