随着科技的不断进步,电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,软板应用也越来越广,柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。下面小编来具体的介绍一下。
1、短:组装工时短
所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;
2、薄:厚度比PCB薄
3、轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量;
4、小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;
可以提高柔软度,加强再有限空间内作三度空间的组装。
1、利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展的需要。
2、FPC电路板板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
3、可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意排列,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
1、一次性初始成本高:由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,最好不采用;
2、操作不当易损坏:装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。
3、尺寸受限制:软性PCB在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽;
4、软性PCB的更改和修补比较困难:柔性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作;
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