北京 厂家：PI和fpc软板之间的关系

　　Polymide 缩写，聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是软板的主要材料。这种材料现如今被广泛应用在各种领域中，是一种性能非常良好的材料，有人称PI是一种具有推动电子产品改革的标志性材料。下面北京软板厂家小编来以fpc软板和PI的相处位置和作用来详细的说一说。

　　PI是一种具有非常好的耐高温的材料，在航天太空技术方面会使用到。PI在FPC电路板中主要有两种相处位置。

　　1、作为覆盖膜

　　单层的PI是非常的薄，而且PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面也是非常的出色。所以在FPC电路板金手指的地方，经常会使用PI充当保护膜的角色，主要是由于金手指需要很连接器进行嵌入次数不定，使用普通的覆盖膜时间长了容易是金手指损伤。

　　2、作为FPC软板基板

　　这是多数电路板都在使用的材料，基板主要是起到了增强和加厚的作用，主要是由于FPC电路板的铜箔是非常的薄，不足以单独支撑胶和覆盖膜。在这种使用的位置，PI主要是有多层的PI进行层压才有的厚度，单层的PI也是非常的薄。

　　PI并不是唯一的作为基板的材料之一，还有像：PET、FR4、ET等，但是由于软板在生产的时候受到材料涨缩性的影响，为了生产的良率和效率等问题在生产fpc软板的时候多数都是以PI作为绝缘材料使用，除非是客户自己要求使用其它的材料。

　　以上就是北京 厂家：//www.doterrard.com/news-gs/430.html 小编整理的关于PI和fpc软板之间的关系，希望大家对PI有一个新的认识，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。