威海 ：fpc在设计过孔时应该注意的五个方面

　　随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，fpc也推向了高密度、高难度发展，好的产品，应该从设计开始，那么设计fpc时，过孔该如何处理呢，下面威海fpc软板小编来详细的说一说。

　　通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB FPC设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

　　fpc在设计过孔时应该注意的五个方面

　　1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。

　　目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

　　2、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

　　3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

　　4、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

　　5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。

　　特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

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