厦门 ：手机折叠处的软板使用注意事项

　　FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，已经在智能手机中得到了较多的应用，在手机PCB设计中，手机折叠处用的FPC 需要非常好的柔韧性，目前国内手机厂商对此要求是8-10万次。因此，FPC 是影响折叠手机品质的关键因素，下面厦门fpc软板小编来详细的说一说。

　　手机折叠处的软板使用注意事项

　　1、 弯折区域线路设计： 需弯折部分中不能有通孔; 线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线; 线路中的连接部分需设计成弧线。

　　2、 材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。

　　3、 屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。因此不能直接设计用银浆层来做地线。 铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。银箔屏蔽层，成本太高。

　　4、 弯折区域设计：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

　　5、 电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺，不能采用全面铜电镀工艺。

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