随着电子业的不断发展,产业对FPC提出了更高要求,精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升,如何控制好这两者的矛盾,在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面苏州fpc软板厂家小编来详细的说一说。
1、钻孔前最好加烘烤,减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。
2、因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀,所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率,进行预先补偿处理
3、生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性,各工站之间的移转,尤其是需外发制作的,产品存放的条件需特别重视。
4、当然产品完成就不是说万事大吉了,需保证客户在后续的使用中不发生任何面,最好先烘烤,将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干,再采用真空包装,并指导客户如何保存。?
??所以要保证这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都必须严格按照特定要求去执行。
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