随着电子行业的高速发展,fpc软板也有了很大的进步,从之前的丝印工艺到现在的曝光工艺,也是有了质的提升,那么常见的曝光方式有哪几种呢,下面山东fpc软板厂家小编来详细的说一说。
1、 脱销定位系统定位的方式
这种曝光定位方式是将正面与反面两底片放置放大镜下对准,然后将对准好的底片用冲孔器与底片有效图像冲二个定位孔,并且将所冲好的定位孔底片去编钻孔程序,便能同时得到包含元件孔和定位孔的钻孔程序,并且能一次性的钻出元件孔及定位孔并用双圆孔脱销定位器定位。
2、 目视定位方式
目视定位通常是用于使用在重氮盐底片的焊盘与印制板操作上,这种底片呈棕色或桔红色的半透明状态,可直接透过重氮图像与孔重合对准再用胶带固定即可曝光,这种目视定位方式操作简单方便而且达成曝光度良好。
3、 固定销钉定位方式
这种方式是将固定的销钉分成两套系统然后通过调整两销钉的位置,这种定位方式曝光后聚合反应还需持续一段时间,为了通用保障工艺的稳定性在曝光后不能立即撕去聚酯膜,要停留片刻然后再继续聚合反应在显影前再撕去聚酯膜。
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