松岗fpc厂： 如何进行质量检测

　　随着电子科技的不断发展，从之前的硬板到现在的软板，目前fpc也越来越受开发者的喜欢，根据市场的需求量加大，如何保证产品的品质呢，下面松岗fpc软板厂小编来详细的说一说 如何进行质量检测。

　　 如何进行质量检测

　　1、质量检测检验内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。

　　2、 焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。

　　3、 铜箔附着力是指印制导线和焊盘在基板上的粘附力，粘附力小，印制导线和焊盘容易从基板上剥离。线路板厂检查铜箔附着力可用胶带，把透明胶带粘于要检测的导线上，去除气泡，然后与印制线路板呈90°方向快速用力扯掉胶带，若导线完好无损，说明该印制线路板的铜箔附着力合格。

　　4、 电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。

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