苏州fpc厂：设计FPC的目的以及需要考虑问题

　　随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，fpc软板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，在设计fpc的时候需要考虑很多问题，下面苏州fpc软板厂小编来详细的说一说。

　　采用软板的主要原因不外乎是想要电子产品小型化。首先必须设计出电子产品使用的基本路线，其次再设计出板的形状，最后决定需要来回曲折使用的部分。FPC电路配线方面限制较多，尤其是需来回曲折部分，若设计不当将大幅降低其寿命。需来回曲折使用部分原则上需用单面机构的板子。

　　若因电子产品的线路过于复杂而非得用双面FPC 时，那么设计时需要考虑贯穿孔(有一个也不行)问题，因为贯穿孔的电镀会对耐折性有不良影响。我们了解了设计FPC 的目的，那么设计FPC 还应兼顾机器性及电器性。

　　1、 绝缘性：影响绝缘特性的因素很多，不似导体电阻值般的稳定。一般的绝缘电阻值得决定都有预先干燥之条件，但实际使用在电子仪器上并干燥手绩，故其一定含有相当的水分。

　　聚乙稀(PET)比POL YIMID吸湿性低很多，故绝缘特性很稳定，若用作保养胶片加上抗焊印刷后，水分减少后，绝缘特性比起PI而言高很多。

　　2、 电流容量，热设计：导体部分所采用的铜箔厚度和电路所承受的电流容量和热设计都有关联。导体铜箔越厚，则电阻值越小，系成反比关系。一旦发热后，导体电阻值会升高。

　　在双面贯穿孔构造上，镀铜的厚度亦可降低电阻值。还设计上需比容许电流更要高出20~30%宽裕度的电流量。但实际上的热设计除上诉因素外，亦和电路密度，周边温度，散热特性等有关。

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