FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPC的SMT工艺,最重要的就是定位。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序,下面湖南fpc软板厂小编来详细的说一说。
1、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃,时间为60-120分钟。
2、使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
3、经作业前烘烤后,需在2小时之内进行上线作业,如超过2小时以上的待料未作业,则需再次进行烘烤,以避免板材再次吸湿,影响SMT作业。
4、因有耐折特性,因此零件焊接位置背面需有补强设计,以保护焊点及裸露线路区不受外力影响,如无此补强设计,则避免在零件区域内进行任何弯折之动作,以免有焊点锡裂发生的疑虑。
以上就是湖南fpc厂://www.doterrard.com/news-gs/479.html 小编整理的关于fpc软板SMT作业要求说明,希望对大家在SMT的时候有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。