扬州fpc厂：fpc软板补强工艺介绍

　　fpc软板的特点是轻、薄、短、小，因此也受到了多数智能电子产品的最佳选择，在使用过程中也很容易产生打、折、伤痕等操作，机械强度小，易龟裂。所以有很多fpc是需要补强的，下面扬州fpc软板厂小编来详细的说一说fpc软板补强工艺。

　　一、FPC柔性电路板补强主流程

　　PCB生产工艺流程：开料(铜箔 保护膜 补强 PSA )→钻孔(铜箔 保护膜 补强 PSA)→黑孔或PTH→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→电镀铜→去干膜→化学清洗→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→蚀 刻→去干膜→磨刷→贴上/下保护膜→层压→贴补强→层压→冲孔→印文字→烘烤→表面处理→贴PSA→分割→冲引线→电检→冲外形→FQC(全检)→OQC→包装→出货

　　二、补强贴合

　　1.热压性补强: 在一定温度下，补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上，使补强定位。

　　2.感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。

　　三、补强压合

　　1.热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在 上。

　　2柔性电路板感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合

　　四、熟化

　　针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。

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