中山fpc线路板厂：造成FPC焊接质量不高的六大原因

　　随着电子产品的不断更新换代，逐渐向短、小、轻、薄方面发展，fpc的需求量也越来越大，那么在完成fpc制作后的下一个工序是贴片和焊接，在焊接的时候经常会遇到焊接不良的情况，下面中山fpc软板厂小编来详细的说一说。

　　造成FPC焊接质量不高的六大原因

　　1、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮,有细小裂纹。

　　2、焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。

　　3、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

　　4、夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。

　　对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

　　5、焊剂过量,焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

　　6、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。

　　FPC手工焊接对焊点的要求是：1、电连接性能良好;2、有一定的机械强度;3、光滑圆润。

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