随着电子产品向短、小、轻、薄发展,fpc的需求量也越来越大,我们经常看到的fpc,基本上是生产完成后的软板,那么生产中它要经历多少道工艺才能做成呢,下面fpc加急板厂家小编来详细的介绍一下。
1、开料:材料的大小有规定,材料大小的长度一面固定是250mm,另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小.
2、钻孔:PTH,定位孔,方向孔
3、PTH:通过镀液的自催化氧化还原反应,使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上,为下一步的电镀做准备,使铜壁上的铜厚达到一定的厚度,从而达到导通的作用。
4、电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
5、前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等
6、贴干膜:PE,感光阻剂和PET组成,在板在贴上干膜,从而达到影象转移的功能,在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
7、曝光,贴上干膜后会发生有机聚合反应,曝光后会在板面形成线路图形。
8、显影:没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉,线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
9、蚀刻:没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蚀刻掉,从而去掉多余的铜。
10、检查:蚀刻后的线宽,线距,有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
11、清洗(前处理):为贴保护膜做准备,必须要保证板面清洁
12、贴保护膜:保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的,通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
13、压合:PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
14、刷板:清洗掉板面的杂质
15、表面处理:表面处理有沉金,电金,喷SN,沉SN,抗氧化。
16、印刷字符,根据客户要求而定
17、ET,检查开路,短路,确保品质
18、装配,有的需要整个PANEL的去贴补强,有的需要单个的去贴,根据CAM的设计而决定。
19、把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来,也可以通过激光来剪切。
20、FQC品质的检查,检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。
21、包装出货
以上就是fpc加急板厂家://www.doterrard.com/news-gs/490.html 小编整理的关于双面FPC的生产流程,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。