厦门fpc工厂：关于fpc软板铜箔材料介绍和发展趋向

　　由于fpc可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。那么软板材料的铜箔分为几种呢，发展趋向又如何，下面厦门fpc软板工厂小编来详细的说一说。

　　fpc软板铜箔材料介绍

　　 用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种，它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为 的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

　　从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及表面处理后形成的表面较平整。

　　反之压延材料由于加工工艺使层状结晶结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。

　　fpc软板铜箔材料发展趋向

　　随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于 工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：

　　1、高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍。

　　2、精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。

　　3、压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。

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