随着电子产品的不断更新换代,人们对产品的要求也越来越高,fpc也越来越受开发工程师的喜欢,从单面fpc发展到现在的双面多层fpc,有了很大的进步,那么我们在做fpc压合时需要用到哪些主材呢,下面东莞fpc线路板厂小编来详细的说一说。
1、离型膜
借助严格的质量控制,并经后段固化,具有耐高温、离型效果好、压合过程无污染等特点。离型膜可以卷状和订制尺寸的片状供应,满足客户不同规格要求,提供了驱动层压部件到达密实层压所需的适度且围观施加的液压力,它可以消除空气进入保护层的底部及电路板之间。
2、TPX离型膜:作用和上述离型膜差不多,只是部分FPC电路板生产厂家要求严格,TPX离型膜是一种高性能分子材料,可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐热性将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和尖端材料等。脱模薄膜用于各种场合,备有单层型和多层型产品,可根据用途予以选用。
3、钢板
4、硅胶垫/硅矽垫:分为红胶垫和绿胶垫,是一种由硅胶联成聚合物制成的合成弹性缓冲垫,中间层为玻璃纤维基布,大大提高了红色硅胶垫的强度及使用次数。其具备缓冲、离型、热均衡等特性,主要应用于有较高缓冲需要的热压场合,例如:线路板(FPC、PCB、软硬结合板等)、太阳能、航空航天、动力机车、模具压合、母排压合等领域。
5、压合反复用缓冲垫:是针对目前PCB行业使用的超高温压机而研发生产的,当线路板压合温度超过260℃时,一般的牛皮纸、缓冲垫等辅材已无法满足高温度的压合需求,必须采用更高耐温的纤维材料。目前此款RCX-K25缓冲垫具有优异的耐温性能,可满足超高温压合的要求。
6、真空气囊
为红色硅橡胶制品,适用于FPC真空压机。具有良好填充、缓冲以及导热性。真空气囊主要用于真空压机真空压合FPC软性线路板,用于快速压合加工FPC ,CCL覆铜板,软硬结合板,多层线路板,高精密线路板。
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