hthvp华体会 的工艺流程

　　hthvp华体会 (Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,hthvp华体会 是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC,那么他的工艺流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。

　　hthvp华体会 工艺流程

　　hthvp华体会 应用范围非常的广泛，一些电路电子，汽车上都会使用到，柔性电路板有双面的，也有单面的，单面和双面柔性电路板他们的生产流程有差异，下面是对应的生产工艺流程。

　　双面板工艺流程：

　　开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

　　单面板工艺流程：

　　开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

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