FPC 表面处理工艺的流程及各自的优缺点

　　有朋友问小编，FPC 的沉金工艺和OSP工艺是什么，这两个工艺分别有什么优缺点，这里小编来详细的说一说。

　　FPC 从PCB的发展中分离出来，凭借其固有的特性在市场、技术环境中博得一席之位，并不断提供给时下电子产品。在FPC行业产生并发展到现在，竞争逐渐白热化，尤其是深圳，竞争甚为激烈，不转型的企业，无可奈何的进入了微利时代，转型的企业，从质量上入手，主打高端FPC。

　　正是随着FPC行业的不断竞争，其在选材上、质量上、工艺处理上也不断提升与进步。这里，与大家谈谈FPC发展至今天，它的各类表面处理方法及其各自的优缺点。

　　行业内，现在常用的有两种表面处理工艺：沉金(化学金)、防氧化(OSP)，当然，还有期他不常用的，例如镀金等。

　　沉金：即化学金，使用化学方法，通过化学反应，使焊盘着上金元素。这种表面处理方法，是效果最好的，环境承受能力强，焊盘不易氧化，部件焊接承担好，能承受高温及低温。但是，在价格上，相对其他方法来说，它也是最昂贵。

　　一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

　　优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

　　防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的药水，在清洁的铜表面生成一层化合物式的具有保护性的有机铜皮膜，防止焊盘在长期暴露空气中及磨损中氧化，影响焊接，进而影响产品的稳定性;其焊接能力比不上沉金，但价格较沉金便宜;

　　一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

　　优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，环境友好。

　　缺点：回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

　　以上就是小编根据多年的从业经验总结的关于FPC 表面处理工艺的流程及各自的优缺点，希望对大家在选择工艺的时候有帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。