FPC 常见基材、保护膜、补强片规格

　　有些朋友问小编， 常见的基板和何护膜，补强片等辅助材料一般都有哪些规格，这里小编来详细的说一说。

　　在FPC 生产中，最开始的设计，涉及到了基材、保护膜、补强类型的选择，这些材料，有多种规格，电子工程师结合使用环境、阻抗、通过电流等因素，从而进行选择。

　　基材

　　从种类分，主要为压延铜与电解铜，压延铜柔韧性好，耐弯折，但可过电流较电解铜小;电解铜质地较硬，柔韧性较压延铜差，但可过电流较大，一般用于电源这方面。从层数分，又分为单面基材与双面基材。

　　单面基材由聚酰亚胺树脂，及PI，在一面压合铜箔组成，压合面含胶就称有胶压延、有胶电解，无胶即称无胶压延或无胶电解。有胶无胶主要的区别在于铜箔与绝缘PI的吸附能力不同以及击穿系数不同。至于厚度，铜箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，绝缘PI厚度一般为12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5这三种不同的厚度。

　　保护膜

　　保护膜还是聚酰亚胺树脂，即PI，厚度常见的主要还是27.5um(12.5umPI+15um胶)、50um(25umPI+25um胶)，颜色主要有三种，用得最多的是棕黄色，其次是黑色与白色，其中，黑色又有亮光与哑光的区分。

　　补强片

　　FPC使用到的补强片主要是三种，聚酰亚胺树脂(PI)、玻纤板(FR-4)、钢片。不同的补强使用的环境不同，PI因其质地较软，表面较光滑、厚度较薄(0.0275-0.3mm)，对接口损伤较小。

　　因此多用于金手指插拔区域的加强，从而提升插拔次数，延长FPC与接口寿命;FR-4质地较硬，厚度常见的有0.2-2.0mm,厚度区间较大，因此主要用于焊盘背部加强，加强焊接的可靠性;钢片主要是其质地相对最硬，质感好，能导电，多用于接地设计。

　　以上就是小编根据常用的辅助材料的规格整理的，希望对大家在选择的时候有帮助，如还有不清楚的地方，请联系客服为您解答。