常见的fpc 工艺有哪四种

　　随着科技的不断发展，fpc软板应该用越来越广泛，表面处理种类也越来越多，根据客户不同的要求有不同的工艺，目前主要有四种常见的工艺，下面小编来详细介绍。

　　1、沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏;

　　一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金;其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

　　优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。

　　2、镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金;

　　优点：较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试

　　弱点：较高的成本，金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。

　　3、镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好;

　　镀锡工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

　　优点：较长的存储时间;PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测

　　缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

　　4、OSP，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。

　　一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

　　优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，环境友好。

　　缺点：回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

　　价格方面，由于不同fpc 制作工艺的不同，很难给出相应的准确价格列表。

　　以上就是小编整理的关于常见的四种fpc 工艺，希望对大家有帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。