fpc多层板

　　产品细节

　　1、基材

　　采用无胶基材，它和有胶基材的区别在于它的结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合。

　　2、铜箔

　　采用压延铜箔，压延铜箔绕曲性要好，压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、绝缘材料

　　绝缘材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且它的柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性，电气性能和机械性能都非常不错。

　　产品优点

　　1、减轻重量

　　在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

　　2、装连的一致性

　　用FPC软板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

　　3、材料使用可选择

　　FPC软板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

　　常见问答

　　问：我有一款fpc多层板需要做沉金2迈的厚度，贵司可以生产吗?

　　答：您好，可以的，下单请注明

　　问：fpc多层板的生产周期一般是多长?

　　答：一般是在10天左右。

　　问：请问多层板能做外层2安铜吗?

　　答：您好，可以的。

　　问：软板上有两个端子需要焊接，贵司能一起帮我做吗?

　　答：可以的。

　　以上就是小编整理的关于fpc多层板的一些参数、优点、细节、常见问答的一些说明，希望对大家在选购fpc多层板的时候有所帮助。