多层 是是由多个内层和两个外层压合而成,表面处理采用可焊性高的沉金工艺(环保),采用优质的覆盖膜,耐热、耐辐射。该产品应用范围广,适用于很多高精密高要求的电子产
层数: | 多层 | 刚柔性: | 柔性 | 基材: | 铜 |
加工定制: | 是 | 铜箔: | 压延铜 | 绝缘材料: | PI |
成品厚度: | 0.32mm±0.03mm | 补强材料: | 无 | 阻燃特性: | VO |
铜箔厚度: | 1/1(OZ) | 背胶: | 无 | 覆盖膜: | 黄色 |
打样价格: | 2200-3000元 | 打样数量: | 10PCS | 打样交期: | 9-11天 |
表面工艺: | 抗氧化 | 沉金厚度: | 2迈 | 样板测试: | 飞针 |
样板成型: | 激光 | 批量价格: | 2200-3000元/平米 | 批量交期: | 9-11天 |
批量测试: | 电测 | 批量成型: | 模冲/激光 | 运输方式: | 快递/物流 |
营销方式: | 厂家直销 | 能否开票: | 能 | 运费说明: | 省内包邮 |
1、基材
采用无胶基材,它和有胶基材的区别在于它的结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起,相比来说它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但它的价格比较高,一般只用在要求比较高的场合。
2、铜箔
采用压延铜箔,压延铜箔绕曲性要好,压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好。
3、绝缘材料
绝缘材料采用PI,一般PI用作基底膜,即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性,而且它的柔软性,尺寸稳定性,绝缘特性,耐热性,电气性能和机械性能都非常不错。
1、可挠性
应用FPC软板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲,可经受几千至几万次使用而不至损坏。
2、增加了可靠性
当采用FPC软板装连时,由于可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整系统的可靠性增加,且对故障的检查,提供了方便。
3、电气参数设计可控性
根据使用要求,设计师在进行FPC软板设计时,可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关,这在采用导线电缆时是难于办到的。
问:我有一款多层 ,0.2mm的过孔可以做吗?
答:您好,可以的
问:请问0.08mm的线宽线距可以生产吗?
答:可以的
问:请问贵司fpc多层板可以做阻抗控制吗?
答:您好,可以做阻抗控制的。
问:多层 打样的话需要多久?
答:一般是8-10天
以上就是小编整理的关于多层 的一些参数、优点、细节、常见问答的一些说明,希望对大家在选购多层 的时候有所帮助。